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聚硅树脂聚硅树脂是硅氧烷链中含有的共聚物。聚硅树脂的聚合速度比聚硅树脂较缓，但硅氧烷链中硅原子相连的能够增大树脂的可溶性并降低其硬度。为制得不溶不熔的聚硅树脂，聚合物中数与硅原子数之比佳为0.5~1.5。此值低于0.5时，制成的树脂聚合过速，在缩合过程中产生较大量的水，使树脂变得脆而不坚固，在高温下容易开裂；此值在0.5~1时，缩合产物的柔韧性和弹性都了，当此值约为1时，形成的产物具有良好弹性，能够形成具有附着能力的漆膜；此值继续增大至1.5后，聚合物中低分子产物的含量增多，较难缩合成固体；此值为2时的缩合产物已是典型的弹性体。聚硅树脂比聚硅树脂更易与聚酯、聚缩醛和其他有机聚合物互混和共聚。
聚芳基有机硅树脂聚有机硅树脂和聚芳基有机硅树脂两类树脂的性质可以在一类树脂中加入另一类树脂加以改变，形成聚芳基有机硅树脂。实际上不是简单的混合，而是在合成时把和芳基直接连接到同一硅原子上，或者是以和芳基氯水解和共缩合的方法生成共聚体。聚芳基有机硅树脂比纯粹的或芳基有机硅树脂具有更好的机械性能和硬度。
采用聚醚三元醇310,聚醚二元醇PPG为软段原料,二异(IPDI)为硬段原料,2,2-双羟丙酸(DMPA)为亲水性扩链剂,利用—NH2与—NCO的反应性,在水性聚氨酯(WPU)预聚体上接入端烷氧基氨基硅油,加水乳化,制备出乳液稳定且乳胶膜耐水性较好的氨基硅油改性WPU共聚物乳液.通过测定WPU共聚物乳液的离心稳定性,黏度,粒径以及乳胶膜的接触角,吸水率等,得到优化的合成工艺:软段原料m(PPG):m(GE-310)为2:1,预聚反应时间90 min,预聚反应温度85℃;氨基硅油改性WPU的佳工艺为:R值2.4,DMPA质量分数8%,氨基硅油质量分数9%,氨基硅油改性温度20~30℃.
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